供应微电脑热变形、微卡软化点温度测定仪（微控）详细介绍

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产品介绍：

热变形、维卡软化点测定仪运用PLC可编程控制器进行温度调节采用计算器显示操作。该产品操作简单、使用方便、性能稳定、产品精度高，并在试验过程中可时实监控试验温度和变形量；试验结束时系统自动停止加热，并可打印试验报告和试验曲线。该系列机型是各质检单位、大专院校和各企业自检的***仪器。具有试样架升降功能，可在试验开始或结束时对试样架进行提升或下降,该机主要用于非金属材料如塑料、橡胶、尼龙、电绝缘材料等的热变形温度及维卡软化点温度的测定。

标准：

● GB/T 1633；

● GB/T 1634；

● GB/T 8802；

● IS075(E)、IS0306(E)。 

技术参数：

● 温度范围：室温～300℃；   

● 升温速度：(120±10)℃/h (12±1)℃/6min 

 (50±5)℃/h (5±0.5)℃/6min；

● 温度误差：±1℃；

● 变形测量误差：0.01mm；

● 变形测量范围：0～1.5 mm；

● 试样架个数：3个；

● 负载杆及托盘质量：68g；

● 加热介质：甲基硅油﹝客户自配﹞；

● 冷却方式：150℃以上自然冷却，150℃以下水冷或自然冷却。

规格：

● 外形尺寸：540mm×520mm×970mm；

● 电源：AC 220V  50/60Hz  20A；

● 电脑：(客户选配)。